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边缘AI:欧盟路线图-EPoSS
本白皮书首先概述了不断演进的云边物联网生态系统,强调了智能且资源受限的设备在与人和机器交互中的关键作用。第3章探讨了当前AI的发展趋势,包括由OpenAI首席执行官Sam Altman提出的五级AGI。第4章深入探讨了前沿硬件架构,而第5章则分析了Edge AI硬件开发中的诸多挑战、约束和限制。第6章介绍了一种基于自旋电子学的创新解决方案,该方案以出色的能效和性能解决了内存墙问题。第7章概述了KDT与芯片联合计划(Chips JU)未来几年的项目时间表和预期成果。第8章分析了全球市场趋势,聚焦欧洲Edge AI领域及英伟达在生态系统中日益增长的主导地位。
넶0 2026-02-04 -
工业5.0:AI、量子、XR重塑未来制造
首先,全面综述了工业4.0的历史演变、概念基础与技术架构,并将分析延伸至工业5.0的新兴愿景。其次,深入探讨了九大成熟技术支柱与关键新兴赋能技术——如AI、XR、cobots、BCIs、量子技术和5G/6G——在塑造工业能力及推动技术融合中的作用。第三,前瞻性评估了这些技术的融合如何加速向工业5.0的转型,并对可持续、韧性和以人为核心的工业生态系统产生影响。
넶15 2026-01-23 -
从算法高地到工业实地:TsingtaoAI斩获绍兴全球创业大赛总决赛二等奖
12月24日,第五届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台高层次人才创业人工智能专项赛暨第二届绍兴滨海新区全球创业大赛总决赛圆满落幕。历经5个月赛程与两场分站赛选拔,最终来自全球的16个顶尖创业项目晋级总决赛,展开激烈角逐。其中,TsingtaoAI的“工业具身智能技能任务开发平台”项目凭借前沿技术从中突围,荣获大赛二等奖。
넶32 2025-12-30 -
东城集贤人才大会揭晓科创大奖,TsingtaoAI斩获技术创新组前三甲
12月27日,“集贤东城·才创未来”东城区“集贤人才”大会在首都功能核心区隆重启幕,大会对2025“创新硅巷·集贤东城”全国人工智能科创大赛获奖的9个项目进行表彰。TsintaoAI凭借其在工业具身智能领域的创新突破,在技术创新组中杀入前三甲。
넶14 2025-12-30 -
2025具身端侧芯片与云边协同:除了NV Thor,还有哪些芯片在具身机器人上整活儿
在Embodied AI范式全面转向Physical AI的2025年,人形机器人与高度自主移动系统的核心竞争力已不再仅仅局限于关节电机的扭矩或机械结构的灵活性,而在于那颗能够实时处理视觉、触觉、语音并转化为精准动作序列的“端侧大脑”及其背后的异构协同逻辑。随着NVIDIA Jetson Thor的全面商用、国产自研具身专用SoC的异构崛起,以及VLA模型从云端向端侧小脑的频率桥接技术的成熟,具身智能的计算架构正经历一场从通用AI计算向专用物理交互计算的深刻演进。
넶20 2025-12-30 -
TsingtaoAI新品发布|AI驱动的蛋白质动态路径生成与功能机制解析平台
尽管高精度的结构预测模型(如AlphaFold 2)揭示了蛋白质的静态结构,但蛋白质的功能本质上源于其动态构象变化。蛋白质功能的别构调控由复杂的残基间相互作用网络驱动,而解析这一网络是理解其分子机制的关键挑战。
넶78 2025-07-27